PCB prototipe PCB vervaardiging blou soldeermasker geplateer halfgate

PCB-halfgatbord verwys na die tweede boor- en vormproses nadat die eerste gat geboor is, en uiteindelik word die helfte van die gemetalliseerde gat gereserveer. Die doel is om die rand van die gat direk aan die hoofrand te sweis om verbindings en spasie te bespaar, en verskyn dikwels in seinkringe.
Halfgat-stroombaanborde word gewoonlik gebruik vir die montering van hoëdigtheid-elektroniese komponente, soos mobiele toestelle, slimhorlosies, mediese toerusting, oudio- en videotoerusting, ens. Hulle maak hoër stroombaandigtheid en meer konnektiwiteitsopsies moontlik, wat elektroniese toestelle kleiner, ligter en meer doeltreffend maak.

Die nie-geplateerde halfgat aan die rande van die PCB is een van die algemeen gebruikte ontwerpelemente in die PCB-vervaardigingsproses, en die hoofdoel daarvan is om die PCB vas te maak. In die proses van PCB-bordproduksie, deur halfgate op sekere posisies op die rand van die PCB-bord te laat, kan die PCB-bord met skroewe aan die toestel of die behuising vasgemaak word. Terselfdertyd, tydens die PCB-bordmonteringsproses, help die halfgat ook om die PCB-bord te posisioneer en in lyn te bring om die akkuraatheid en stabiliteit van die finale produk te verseker.

Die halfgat wat aan die kant van die stroombaanbord geplateer is, is om die betroubaarheid van die verbinding aan die kant van die bord te verbeter. Gewoonlik, nadat die gedrukte stroombaanbord (PCB) afgesny is, sal die blootgestelde koperlaag aan die rand blootgestel word, wat geneig is tot oksidasie en korrosie. Om hierdie probleem op te los, word die koperlaag dikwels in die beskermende laag bedek deur die rand van die bord in 'n halfgat te elektroplateer om die oksidasie- en korrosiebestandheid te verbeter, en dit kan ook die sweisarea vergroot en die betroubaarheid van die verbinding verbeter.

In die proses van verwerking, hoe om die produkgehalte te beheer na die vorming van semi-gemetalliseerde gate op die rand van die bord, soos koperdorings op die gatwand, ens., was nog altyd 'n moeilike probleem in die verwerkingsproses. Vir hierdie tipe bord met 'n hele ry semi-gemetalliseerde gate word die PCB-bord gekenmerk deur 'n relatief klein gatdiameter, en word meestal gebruik vir die dogterbord van die moederbord. Deur hierdie gate word dit aan die moederbord en die penne van die komponente vasgesweis. Wanneer dit gesoldeer word, sal dit lei tot swak soldeerwerk, vals soldeerwerk en ernstige oorbruggingskortsluiting tussen die twee penne.