Pasgemaakte 4-laag swart soldermasker PCB met BGA
Produk spesifikasie:
| Basis materiaal: | FR4 TG170+PI |
| PCB dikte: | Styf: 1,8+/-10%mm, buigsaamheid: 0,2+/-0,03mm |
| Laagtelling: | 4L |
| Koper dikte: | 35um/25um/25um/35um |
| Oppervlak behandeling: | ENIG 2U” |
| Soldeer masker: | Glansgroen |
| Syskerm: | Wit |
| Spesiale proses: | Styf+buig |
Toepassing
Tans word BGA-tegnologie wyd gebruik in die rekenaarveld (draagbare rekenaar, superrekenaar, militêre rekenaar, telekommunikasierekenaar), kommunikasieveld (papers, draagbare fone, modems), motorgebied (verskeie beheerders van motorenjins, motorvermaakprodukte) .Dit word gebruik in 'n wye verskeidenheid passiewe toestelle, waarvan die mees algemene skikkings, netwerke en verbindings is.Sy spesifieke toepassings sluit in walkie-talkie, speler, digitale kamera en PDA, ens.
Gereelde vrae
BGA's (Ball Grid Arrays) is SMD-komponente met verbindings aan die onderkant van die komponent.Elke pen is van 'n soldeerbal voorsien.Alle verbindings word in 'n eenvormige oppervlakrooster of matriks op die komponent versprei.
BGA-borde het meer interkonneksies as normale PCB's, wat voorsiening maak vir hoëdigtheid, kleiner grootte PCB's.Aangesien die penne aan die onderkant van die bord is, is die leidings ook korter, wat beter geleidingsvermoë en vinniger werkverrigting van die toestel lewer.
BGA-komponente het 'n eienskap waar hulle self in lyn sal kom soos die soldeersel vloeibaar word en verhard, wat help met onvolmaakte plasing.Die komponent word dan verhit om die drade aan die PCB te koppel.'n Montering kan gebruik word om die posisie van die komponent te handhaaf as soldering met die hand gedoen word.
BGA-pakkette biedhoër pendigtheid, laer termiese weerstand en laer induktansieas ander soorte pakkette.Dit beteken meer interkonneksiepenne en verhoogde werkverrigting teen hoë snelhede in vergelyking met dubbele inlyn of plat pakkette.BGA is egter nie sonder sy nadele nie.
Die BGA IC's ismoeilik om te inspekteer as gevolg van penne wat onder die pakkie of liggaam van die IC versteek is.Die visuele inspeksie is dus nie moontlik nie en ontsoldeer is moeilik.Die BGA IC-soldeerverbinding met PCB-kussing is geneig tot buigspanning en moegheid wat veroorsaak word deur verhittingspatroon in hervloei-soldeerproses.
Die toekoms van BGA Pakket van PCB
As gevolg van die redes van koste-effektiwiteit en duursaamheid, sal die BGA-pakkette in die toekoms meer en meer gewild wees in die elektriese en elektroniese produkmarkte.Verder is daar baie verskillende BGA-pakkettipes wat ontwikkel is om aan verskillende vereistes in die PCB-industrie te voldoen, en daar is baie groot voordele deur hierdie tegnologie te gebruik, so ons kan regtig 'n blink toekoms verwag deur die BGA-pakket te gebruik, as jy het die vereiste, voel asseblief vry om ons te kontak.
