Prosesvermoë parameter tabel | ||||
Item | Voorbeeld (≤3 vk.m) | Massa produkte | ||
1 | Materiaal tipe | Gewone Tg FR4 | S1141, KB6160 | S1141, KB6160 |
2 | Medium TG | KB6165, IT158 | KB6165, IT158 | |
3 | Gewone Tg FR4 (halogeenvry) | S1150G, Lianmao: IT | S1150G | |
4 | Hoë TG FR-4 (halogeenvry) | S1165, Lianmao: IT | S1165 | |
5 | Hoë TG FR-4 | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao: IT180A | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao: IT180A | |
6 | Hoë CTI (≥600) | S1600 KB7150 C | S1600 KB7150 C | |
7 | Min.diëlektriese dikte 0.26mm+/-0.05mm (hoë CTI PP is slegs 7628, dus 'n kombinasie van 7628+1080 word vereis) | Min.diëlektriese dikte 0.26mm+/-0.05mm (hoë CTI PP is slegs 7628, dus 'n kombinasie van 7628+1080 word vereis) | ||
8 | Keramiek gevulde hoë frekwensie | Rogers4000-reeks Rogers3000 reeks | Rogers4000-reeks Rogers3000 reeks | |
9 | PTFE hoë frekwensie | Taconic reeks, Arlon reeks, Nelco reeks, Taizhou NetLing F4BK, TP reeks | Taconic reeks, Arlon reeks, Nelco reeks, Taizhou NetLing F4BK, TP reeks | |
10 | Gemengde materiaal | Rogers4000-reeks+FR4, Rogers3000-reeks+FR4, FR4+ aluminium basis | Rogers4000-reeks+FR4, Rogers3000-reeks+FR4 | |
11 | Aantal lae: ≤8 lae | Aantal lae: ≤8 lae | ||
12 | PP beperk tot gewone hoë TG FR4 (As Rogers PP benodig word, moet klant dit verskaf) | / | ||
13 | Metaal basis | Enkelzijdige koperbasis, enkelzijdige aluminiumbasis | Enkelzijdige koperbasis, enkelzijdige aluminiumbasis | |
14 | PCB tipe | Multi-laag gelamineer vir blind en begrawe | Druk aan dieselfde kant ≤ 4 keer | Druk aan dieselfde kant ≤ 2 keer |
15 | HDI bord | 1+N+1, 2+N+2 | 1+N+1 | |
16 | Aantal lae | Gewone FR4 hoë Tg | Lae 1-22, (hoë TG moet vir 10L en hoër gebruik word) | Lae 1-18, (hoë TG moet vir 10L en hoër gebruik word) |
17 | Oppervlak behandeling | Oppervlakbehandeling tipe (loodvry) | HASL-LF | HASL-LF |
18 | ENIG | ENIG | ||
19 | Onderdompeling silwer | Onderdompeling silwer | ||
20 | Dompelblik | Dompelblik | ||
21 | OSP | OSP | ||
22 | Onderdompeling nikkel palladium goud | Onderdompeling nikkel palladium goud | ||
23 | Plateer harde goud | Plateer harde goud | ||
24 | Plateer goue vingers (insluitend goue vingers gesegmenteer) | Plateer goue vingers (insluitend goue vingers gesegmenteer) | ||
25 | Immersie goud + OSP | Immersie goud + OSP | ||
26 | Onderdompel goud + platering goue vingers | Onderdompel goud + platering goue vingers | ||
27 | Dompelblik +plateer goue vinger | Dompelblik +plateer goue vinger | ||
28 | Onderdompeling silwer + plat goud vinger | Onderdompeling silwer + plat goud vinger | ||
29 | Oppervlakbehandeling tipe (lood) | HASL | HASL | |
30 | HASL + goue vinger: die afstand tussen HASL pad en goue vinger | 3 mm | 3 mm | |
31 | Voltooide PCB-grootte (MAX) | HASL:558*1016mm | HASL:558*610mm | |
32 | HASL-LF: 558*1016mm | HASL-LF: 558*610mm | ||
33 | Plateer goue vinger: 609*609mm | Plateer goue vinger: 609*609mm | ||
34 | Plateer harde goud: 609*609mm | Plateer harde goud: 609*609mm | ||
35 | ENIG: 530*685 mm | ENIG: 530*610mm | ||
36 | Dompelblik: 406*533mm | Dompelblik: 406*533mm | ||
37 | Onderdompelsilwer: 457*457mm | Onderdompelsilwer: 457*457mm | ||
38 | OSP: 609*1016 mm | OSP: 558*610 mm | ||
39 | Onderdompeling Nikkel Palladium goud: 530*685mm | Onderdompeling Nikkel Palladium goud: 530*610mm | ||
40 | Voltooide PCB-grootte (MIN) | HASL: 5*5mm | HASL: 50*50mm | |
41 | HASL-LF: 5*5mm | HASL-LF: 50*50mm | ||
42 | Plateer goue vinger: 40 * 40 mm | Plateer goue vinger: 40 * 40 mm | ||
43 | Plateer harde goud 5*5mm | Plateer harde goud 50*50mm | ||
44 | ENIG: 5*5 mm | ENIG: 50*50mm | ||
45 | Dompelblik: 50*100mm | Dompelblik: 50*100mm | ||
46 | Onderdompelsilwer: 50*100mm | Onderdompelsilwer: 50*100mm | ||
47 | OSP: 50*100mm | OSP: 50*100mm | ||
48 | Onderdompeling Nikkel palladium goud: 5*5 mm | Onderdompeling Nikkel palladium goud: 50*50 mm | ||
49 | Paneel eenhede benodig, Min.paneelgrootte 80*100mm | / | ||
50 | Bord dikte | HASL- LF: 0,5-4,0 mm | HASL- LF:1,0-4,0mm | |
51 | HASL: 0,6-4,0 mm | HASL: 1,0-4,0 mm | ||
52 | Dompelgoud: 0,2-4,0 mm | Dompelgoud: 0,6-4,0 mm | ||
53 | Onderdompelsilwer: 0,4-4,0 mm | Onderdompelsilwer: 1,0-4,0 mm | ||
54 | Dompelblik: 0,4-4,0 mm | Dompelblik: 1,0-4,0 mm | ||
55 | OSP: 0,4-4,0 mm | OSP: 1,0-4,0 mm | ||
56 | Immersie Nikkel Palladium goud: 0,2-4,0 mm | Immersie Nikkel Palladium goud: 0,6-4,0 mm | ||
57 | Platering van harde goud: 0,2-4,0 mm | Platering van harde goud: 1,0-4,0 mm | ||
58 | Plateer goue vinger: 1,0-4,0 mm | Plateer goue vinger: 1,0-4,0 mm | ||
59 | ENIG+OSP: 0,2-4,0 mm | ENIG+OSP: 1,0-4,0 mm | ||
60 | ENIG+plating goue vinger: 1.0-4.0mm | ENIG + platering goue vinger: 1,0-4,0 mm | ||
61 | Dompel blik + platering goue vinger: 1,0-4,0 mm | Dompel blik + platering goue vinger: 1,0-4,0 mm | ||
62 | onderdompeling silwer + platering goue vinger: 1,0-4,0 mm | onderdompeling silwer + platering goue vinger: 1,0-4,0 mm | ||
63 | Oppervlakbehandeling dikte | HASL | 2-40um (Tin oppervlak grootte ≥20 * 20mm, die dunste dikte is 0.4um; loodvrye blikoppervlak grootte ≥20*20mm, die dunste dikte is 1.5um) | 2-40um (Tin oppervlak grootte ≥20 * 20mm, die dunste dikte is 0.4um; loodvrye blikoppervlak grootte ≥20*20mm, die dunste dikte is 1.5um) |
64 | OSP | Film dikte: 0.2-0.3um | Film dikte: 0.2-0.3um | |
65 | Onderdompeling goud | Goud dikte: 0,025-0,1um nikkel dikte: 3-8um | Goud dikte: 0,025-0,1um nikkel dikte: 3-8um | |
66 | Onderdompeling silwer | Silwer dikte: 0.2-0.4um | Silwer dikte: 0.2-0.4um | |
67 | Onderdompelblik | Blikkie dikte: 0.8-1.5um | Blikkie dikte: 0.8-1.5um | |
68 | Harde goud platering | Goud dikte: 0.1-1.3um | Goud dikte: 0.1-1.3um | |
69 | Onderdompeling Nikkel Palladium | Nikkel dikte: 3-8um Palladium dikte: 0.05-0.15um Goud dikte: 0,05-0,1um | Nikkel dikte: 3-8um Palladium dikte: 0.05-0.15um Goud dikte: 0,05-0,1um | |
70 | Koolstof olie | 10-50um (koolstofolie met weerstandsvereiste kan nie gemaak word nie) | 10-50um (koolstofolie met weerstandsvereiste kan nie gemaak word nie) | |
71 | Wanneer daar (kruis) lyne onder die koolstofolielaag is | Sekondêre soldeermasker | Sekondêre soldeermasker | |
72 | Blou aftrekbare masker | Dikte: 0,2-0,5 mm Konvensionele model: Peters2955 | Dikte: 0,2-0,5 mm Konvensionele model: Peters2955 | |
73 | 3M band | 3M handelsmerk | 3M handelsmerk | |
74 | Hittebestande band | Dikte: 0,03-0,07 mm | Dikte: 0,03-0,07 mm | |
75 | Boorwerk | Maksimum PCB dikte met 0.15mm meganiese boor | 1,0 mm | 0,6 mm |
76 | Maksimum PCB dikte met 0.2mm meganiese boor | 2,0 mm | 1,6 mm | |
77 | Posisieverdraagsaamheid vir meganiese gate | +-3mil | +-3mil | |
78 | Afgewerkte deursnee van meganiese gat | Die Min.gatgrootte vir gemetalliseerde halwe gat is 0,3 mm | Die Min.gatgrootte vir gemetalliseerde halwe gat is 0,5 mm | |
79 | Die Min.gatgrootte vir PTFE-materiaal (insluitend gemengde druk) bord is 0,25 mm | Die Min.gatgrootte vir PTFE-materiaal (insluitend gemengde druk) bord is 0,3 mm | ||
80 | Die Min.gatgrootte vir metaalbasis is 1,0 mm | / | ||
81 | Keramiekgevulde hoëfrekwensieplaat (insluitend gemengde druk): 0,25 mm | Keramiekgevulde hoëfrekwensieplaat (insluitend gemengde druk): 0,25 mm | ||
82 | Maksimum meganiese deurgat: 6,5 mm. As dit 6,5 mm oorskry, is 'n ruimbokkie nodig, en die gatdeursnee-toleransie is +/- 0,1 mm | Maksimum meganiese deurgat: 6,5 mm.As dit 6,5 mm oorskry, is 'n ruimbokkie nodig, en die gatdeursnee-toleransie is +/- 0,1 mm | ||
83 | Meganiese blinde begrawe gat deursnee ≤0.3mm | Meganiese blinde begrawe gat deursnee ≤0.3mm | ||
84 | Deur gat PCB dikte-deursnee verhouding | Maks.10:1 (meer as 10:1, PCB moet volgens ons maatskappy se struktuur vervaardig word) | Maks.8:1 | |
85 | Meganiese beheer diepte boor, blinde gat diepte-deursnee verhouding | 1:1 | 0,8: 1 | |
86 | Die minimum afstand tussen via- en etslyne van binnelae (oorspronklike lêer) | 4l: 6mil | 4l:7mil | |
87 | 6l:7mil | 6l: 8mil | ||
88 | 8l: 8mil | 8l: 9mil | ||
89 | 10L: 9mil | 10L:10mil | ||
90 | 12L:9mil | 12L: 12mil | ||
91 | 14L:10mil | 14L:14mil | ||
92 | 16L:12mil | / | ||
93 | Die minimum afstand tussen meganiese boorblinding en etslyne van binnelae (oorspronklike lêer) | Sodra druk: 8mil | Een keer druk: 10mil | |
94 | Twee keer druk: 10mil | Twee keer druk: 14mil | ||
95 | Drie keer druk: 16mil | / | ||
96 | Min.afstand tussen gatwande van verskillende netwerke | 10mil (Na verwyding) | 12mil (Na verwyding) | |
97 | Min.afstand tussen gatwande van dieselfde netwerk | 6mil (Na verwyding) | 8mil (Na verwyding) | |
98 | Min.NPTH-verdraagsaamheid | ±2mil | ±2mil | |
99 | Min.verdraagsaamheid vir perspasgate | ±2mil | ±2mil | |
100 | Stapgat diepte toleransie | ±6mil | ±6mil | |
101 | Koniese gat diepte toleransie | ±6mil | ±6mil | |
102 | Deursnee toleransie van koniese gat | ±6mil | ±6mil | |
103 | Hoek en toleransie van koniese gat | Hoek: 82°, 90°, 100°;hoektoleransie +/-10° | Hoek: 82°, 90°, 100°;hoektoleransie +/-10° | |
104 | Minimum boorgleuf deursnee (klaar produk) | PTH-gleuf: 0,4 mm;NPTH-gleuf: 0,5 mm | PTH-gleuf: 0,4 mm;NPTH-gleuf: 0,5 mm | |
105 | Harspropgat deursnee van die gat in die skyf (boormes) | 0,15-0,65 mm (Borddikte reeks: 0,4-3,2 mm) | 0,15-0,65 mm (Borddikte reeks: 0,4-3,2 mm) | |
106 | Elektroplateer gat deursnee (boor mes) | 0.15-0.3mm (Die bord moet hoë TG gebruik) | / | |
107 | Gat koper dikte | Meganiese blinde begrawe gat 18-20um, meganiese via: 18-25um | Meganiese blinde begrawe gat 18-20um, meganiese via: 18-25um | |
108 | Meganiese inpropgat: 18-35um | Meganiese inpropgat: 18-35um | ||
109 | Etsring | Die kleinste ringgrootte van meganiese gat van buitenste lae en binnelae | Basis koper 1/3OZ, na via dilating: 3mil; na komponent gat dilating: 4mil | Basis koper 1/3OZ, na via dilating: 4mil; na komponent gat dilating: 5mil |
110 | Basis koper 1/2OZ, na via dilating: 3mil; na komponent gat dilating: 5mil | Basis koper 1/2OZ, na via dilating: 4mil; na komponent gat dilating: 6mil | ||
111 | Basis koper 1OZ, na via dilating: 5mil; na komponent gat dilating: 6mil | Basis koper 1OZ, na via dilating: 5mil; na komponent gat dilating: 6mil | ||
112 | Minimum deursnee van BGA-kussing (oorspronklik) | Afgewerkte koperdikte 1/1OZ: minimum 10mil vir HASL-bord;minimum 8mil vir ander oppervlak planke | Afgewerkte koperdikte 1/1OZ: minimum 12mil vir HASL-bord;minimum 10mil vir ander oppervlak planke | |
113 | Afgewerkte koperdikte 2/2OZ: minimum 14mil vir HASL-bord;minimum 10mil vir ander oppervlak planke | Afgewerkte koperdikte 2/2OZ: minimum 14mil vir HASL-bord;minimum 12mil vir ander oppervlak planke | ||
114 | Lynwydte en -spasiëring (oorspronklik) | Binneste laag | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 4/4mil |
115 | 1/1 OZ: 3/4mil | 1/1 OZ: 5/5mil | ||
116 | 2/2 OZ: 5/5 mil | 2/2 OZ: 6/6mil | ||
117 | 3/3 OZ: 5/8mil | 3/3 OZ: 5/9 mil | ||
118 | 4/4 OZ: 6/11 mil | 4/4 OZ: 7/12 mil | ||
119 | 5/5 OZ: 7/14 mil | 5/5 OZ: 8/15 mil | ||
120 | 6/6 OZ: 8/16 mil | 6/6 OZ: 10/18 mil | ||
121 | Buitenste laag | 1/3 OZ: 3/3 mil Lyndigtheid: Die verhouding van 3mil-lyn tot die hele oppervlak (insluitend koperoppervlak, substraat, stroombaan) is ≤10% | / | |
122 | 1/2 OZ: 3/4mil Lyndigtheid: die verhouding van 3mil drade tot die hele oppervlak (insluitend koperoppervlak, substraat, stroombaan) ≤10% | 1/2 OZ: 4/4 mil Lyndigtheid: die verhouding van 3mil drade tot die hele oppervlak (insluitend koperoppervlak, substraat, stroombaan) ≤20% | ||
123 | 1/1 OZ: 4,5/5mil | 1/1 OZ: 5/5.5mil | ||
124 | 2/2OZ: 6/7mil | 2/2 OZ: 6/8mil | ||
125 | 3/3 OZ: 6/10mil | 3/3 OZ: 6/12mil | ||
126 | 4/4 OZ: 8/13 mil | 4/4 OZ: 8/16 mil | ||
127 | 5/5 OZ: 9/16 mil | 5/5 OZ: 9/20mil | ||
128 | 6/6 OZ: 10/19 mil | 6/6 OZ: 10/22 mil | ||
129 | 7/7 OZ: 11/22 mil | 7/7 OZ: 11/25 mil | ||
130 | 8/8 OZ: 12/26 mil | 8/8 OZ: 12/30mil | ||
131 | 9/9 OZ: 13/30mil | 9/9 OZ: 13/32 mil | ||
132 | 10/10 OZ: 14/35 mil | 10/10 OZ: 14/35 mil | ||
133 | 11/11 OZ: 16/40mil | 11/11 OZ: 16/45mil | ||
134 | 12/12 OZ: 18/48 mil | 12/12 OZ: 18/50mil | ||
135 | 13/13 OZ: 19/55 mil | 13/13 OZ: 19/60mil | ||
136 | 14/14 OZ: 20/60mil | 14/14 OZ: 20/66 mil | ||
137 | 15/15 OZ: 22/66 mil | 15/15 OZ: 22/70mil | ||
138 | 16/16 OZ: 22/70mil | 16/16 OZ: 22/75 mil | ||
139 | Lynwydte/spasiëringtoleransie | 6-10mil:+/-10% <6mil:+-1mil | ≤10mil:+/-20% | |
140 | >10mil:+/-15% | >10mil: +/-20% | ||
141 | Verskillende koperdikte (um) | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | |
142 | Soldeer masker/karakter | Die kleur van soldeermasker ink | Groen, geel, swart, blou, rooi, grys, wit, pers, oranje, matgroen, matswart, matblou, bruin, deursigtige olie | Groen, geel, swart, blou, rooi, wit, pers, oranje, matgroen, matswart, matblou, deursigtige olie |
143 | Vermenging van veelvuldige ink | Een laag soldeermasker met twee kleure, twee lae met verskillende kleure | Twee lae met verskillende kleure | |
144 | Maksimum propgat deursnee van soldeermasker ink | 0,65 mm | 0,5 mm | |
145 | Karakter ink kleur | Wit, swart, geel, grys, blou, rooi, groen | Wit, swart, geel, grys, blou, rooi, groen | |
146 | Karakter hoogte/breedte | 28*4mil | 28*4mil | |
147 | Soldeer masker opening | Eensydig 1 miljoen | Eensydig 3mil | |
148 | Soldeer masker ligging toleransie | +/- 2mil | +/- 3mil | |
149 | Minimum breedte/hoogte van negatiewe karakters van soldeermasker | HASL-bord: 0.3mm*0.8mm, Ander planke 0.2mm*0.8mm | HASL-bord: 0.3mm*0.8mm, Ander planke 0.2mm*0.8mm | |
150 | Soldeer masker brug | Glansgroen: 3mil | Glansgroen: 4mil | |
151 | Mat kleur: 4mil (mat swart moet 5mil wees) | Mat kleur: 5mil (mat swart moet 6mil wees) | ||
152 | Ander: 5mil | Ander: 6mil | ||
153 | Profiel | Profielverdraagsaamheid | +/- 4mil | +/- 5mil |
154 | Minimum toleransie vir freesgleuwe (PTH) | +/-0,13 mm | +/-0,13 mm | |
155 | Minimum toleransie vir freesgleuwe (NPTH) | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
156 | Dieptetoleransie van beheerde dieptefrees | +/- 4mil | +/- 6mil | |
157 | Die afstand tussen etslyn tot bordrand | 8mil | 10mil | |
158 | Die afstand tussen V-CUT en koperlyn (T=borddikte) | T<=0,4 mm Hoek 30°: 0,25 mm Hoek 45°: 0,3 mm Hoek 60°: 0,4 mm | T<=0,4 mm Hoek 30°: 0,25 mm Hoek 45°: 0,3 mm Hoek 60°: 0,4 mm | |
159 | 0,4 mm Hoek 30°: 0,3 mm Hoek 45°: 0,35 mm Hoek 60°: 0,4 mm | 0,4 mm Hoek 30°: 0,3 mm Hoek 45°: 0,35 mm Hoek 60°: 0,4 mm | ||
160 | 0,8 mm Hoek 30°: 0,4 mm Hoek 45°: 0,45 mm Hoek 60°: 0,55 mm | 0,8 mm Hoek 30°: 0,4 mm Hoek 45°: 0,45 mm Hoek 60°: 0,55 mm | ||
161 | 1,20 mm Hoek 30°: 0,45 mm Hoek 45°: 0,5 mm Hoek 60°: 0,65 mm | 1,20 mm Hoek 30°: 0,45 mm Hoek 45°: 0,5 mm Hoek 60°: 0,65 mm | ||
162 | 1,80 mm Hoek 30°: 0,5 mm Hoek 45°: 0,55 mm Hoek 60°: 0,7 mm | 1,80 mm Hoek 30°: 0,5 mm Hoek 45°: 0,55 mm Hoek 60°: 0,7 mm | ||
163 | T≥2,05 mm Hoek 30°: 0,55 mm Hoek 45°: 0,6 mm Hoek 60°: 0,75 mm | T≥2,05 mm Hoek 30°: 0,55 mm Hoek 45°: 0,6 mm Hoek 60°: 0,75 mm | ||
164 | V-CUT hoek | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
165 | V-CUT-hoektoleransie | +/-5° | +/-5° | |
166 | Hoek van goue vingerafskuining | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
167 | Diepteverdraagsaamheid van goue vingerafschuining | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
168 | Hoekverdraagsaamheid van goue vingerafschuining | +/-5° | +/-5° | |
169 | Die spasiëring van springende v-snit | 8 mm | 8 mm | |
170 | V-CUT bord dikte | 0,4--3,0 mm | 0,4--3,0 mm | |
171 | Oorblywende dikte van V-CUT, (T=borddikte) | 0.4mm≤T≤0.6mm: 0.2±0.1mm | 0.4mm≤T≤0.6mm: 0,2±0,1 mm | |
172 | 0.6mm≤T≤0.8mm: 0.35±0.1mm | 0.6mm≤T≤0.8mm: 0.35±0.1mm | ||
173 | 0.8mm<T<1.6mm: 0.4±0.13mm | 0.8mm<T<1.6mm: 0.4±0.13mm | ||
174 | T ≥1,6 mm: 0,5±0,13 mm | T ≥1,6 mm: 0,5±0,13 mm | ||
175 | Minimum bord dikte | Minimum bord dikte | 1L: 0,15 mm +/- 0,05 mm (slegs vir ENIG-oppervlak) Maks.eenheid grootte: 300 * 300 mm | 1L: 0,3 mm +/- 0,1 mm (slegs vir silwer onderdompeling, OSP-oppervlak) Maks.eenheid grootte: 300 * 300 mm |
176 | 2L:0.2mm +/-0.05mm (slegs vir ENIG-oppervlak) Maks.eenheid grootte: 350 * 350 mm | 2L: 0,3 mm +/- 0,1 mm (slegs vir onderdompeling silwer, OSP oppervlak) Maks.eenheid grootte: 300 * 300 mm | ||
177 | 4L: 0,4 mm +/- 0,1 mm (slegs vir ENIG, OSP, dompelblik, dompelsilwer) Maks.eenheid grootte: 350 * 400 mm | 4L: 0,8 mm +/- 0,1 mm, Maks.eenheid grootte: 500 * 680 mm | ||
178 | 6L: 0,6 mm +/- 0,1 mm Maks.eenheid grootte: 500 * 680 mm | 6L: 1,0 mm +/- 0,13 mm Maks.eenheid grootte: 500 * 680 mm | ||
179 | 8L: 0,8 mm +/- 0,1 mm Maks.eenheid grootte: 500 * 680 mm | 8L: 1,2 mm +/- 0,13 mm Maks.eenheid grootte: 300 * 300 mm | ||
180 | 10L: 1,0 mm +/- 0,1 mm Maks.eenheid grootte: 400 * 400 mm | 10L: 1,4 mm +/-0,14 mm Maks.eenheid grootte: 300 * 300 mm | ||
181 | 12L: 1,4 mm +/-0,13 mm Maks.eenheid grootte: 350 * 400 mm | 12L: 1,6 mm +/- 0,16 mm Maks.eenheid grootte: 300 * 300 mm | ||
182 | 14L: 1,6 mm +/-0,13 mm Maks.eenheid grootte: 350 * 400 mm | 14L: 1,8 mm +/- 0,18 mm Maks.eenheid grootte: 300 * 300 mm | ||
183 | 16L: 1,8 mm +/-0,16 mm Maks.eenheid grootte: 350 * 400 mm | / | ||
184 | Ander | Impedansie | Verdraagsaamheid van binnelaag +/-5% Verdraagsaamheid van buitenste laag +/- 10% | Impedansie toleransie: +/-10% |
185 | ≤10 groepe | ≤5 groepe | ||
186 | Spoelbord | Geen induktansie benodig nie | Geen induktansie benodig nie | |
187 | Ioon kontaminasie | <1.56 ug/cm2 | <1.56 ug/cm2 | |
188 | Warpage | 0,5% (simmetriese laminering, die verskil van die oorblywende koperverhouding binne 10%, eenvormige koper bedek, geen kaal laag nie) | 1L <1.5%, Bo 2L <0.75% | |
189 | IPC standaard | IPC-3 | IPC-2 | |
190 | Metaal rand | Ringvrye metaalrand (HASL oppervlak uitgesluit) | 10mil ring metaal rand (HASL oppervlak uitgesluit) | |
191 | Min.breedte van verbindingsrib: 2mm Min.verbindingsposisie: 4 plekke | Min.breedte van verbindingsrib: 2mm Min.verbindingsposisie: 6 plekke | ||
192 | Syskerm reeksnommer | kan | / | |
193 | QR kode | kan | kan | |
194 | Toets | Minimum afstand tussen toetspunt en bordrand | 0,5 mm | 0,5 mm |
195 | Minimum toets op weerstand | 10Ω | 10Ω | |
196 | Maksimum isolasie weerstand | 100MΩ | 100MΩ | |
197 | Maksimum toetsspanning | 500V | 500V | |
198 | Minimum toetsblok | 4mil | 4mil | |
199 | Minimum afstand tussen toetsblokkies | 4mil | 4mil | |
200 | Maksimum toets elektriese stroom | 200mA | 200mA | |
201 | Maksimum bordgrootte vir vlieënde pentoets | 500*900 mm | 500*900 mm | |
202 | Maksimum bordgrootte vir bevestigingsgereedskaptoets | 600*400mm | 600*400mm |